陶瓷鮑爾環(huán)對(duì)液態(tài)環(huán)氧樹脂熱導(dǎo)率的影響

       陶瓷鮑爾環(huán)的加人對(duì)液態(tài)環(huán)氧樹脂熱導(dǎo)率的影響如圖2。圖中清晰地表明:隨著陶瓷鮑爾環(huán)體積分?jǐn)?shù)的增加，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率明顯升高。在任一給定的體積分?jǐn)?shù)下，BN填充液態(tài)環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率最高而Si0 2填充的試樣的熱導(dǎo)率最低。原因在于BN的本征熱導(dǎo)率比Si0 2的高，另一方面是因?yàn)槠瑺畹牧Ｗ?BN)與其他粒子相比，能在壓力條件下變形，在相同體積分?jǐn)?shù)下能達(dá)到最高的表觀密度，使得陶瓷鮑爾環(huán)粒子之間具有更高的接觸幾率，這就直接導(dǎo)致了熱導(dǎo)率的提高。當(dāng)陶瓷鮑爾環(huán)填充量較低時(shí)，復(fù)合材料熱導(dǎo)率增加的幅度不是很大。這是因?yàn)閷?dǎo)熱陶瓷鮑爾環(huán)含量較低時(shí)，環(huán)氧樹脂基體的導(dǎo)熱性能起主導(dǎo)作用，所添加的陶瓷顆粒之間被環(huán)氧樹脂層所隔開，絕大多數(shù)導(dǎo)熱陶瓷鮑爾環(huán)顆粒之間未能直接接觸。陶瓷鮑爾環(huán)顆粒之間的樹脂層是熱流通過(guò)的障礙，此時(shí)陶瓷鮑爾環(huán)的高導(dǎo)熱性得不到充分發(fā)揮，所加陶瓷鮑爾環(huán)的種類對(duì)材料熱導(dǎo)率的影響不是很明顯。隨著陶瓷鮑爾環(huán)含量進(jìn)一步增加，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率增長(zhǎng)較快，這是因?yàn)榇藭r(shí)高填充量的陶瓷顆粒在樹脂中已經(jīng)形成了穩(wěn)定的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，熱流可沿著這一“網(wǎng)絡(luò)”迅速傳遞，陶瓷的高導(dǎo)熱性得到了充分發(fā)揮，此時(shí)它對(duì)復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能起著主要作用io-i i 7。從各種陶瓷鮑爾環(huán)粒子提高復(fù)合材料熱導(dǎo)率的程度來(lái)看，其大致趨勢(shì)和陶瓷鮑爾環(huán)粒子的本征熱導(dǎo)率基本是一致的，當(dāng)然還有其他因素影響復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。當(dāng)BN體積分?jǐn)?shù)為35%時(shí)，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率達(dá)到2. 12 W/ ( m·K)，是液態(tài)環(huán)氧樹脂本征熱導(dǎo)率的11倍。www.fchuayuan.com